在摩爾定律逐漸逼近物理極限的今天，先進封裝技術已成為延續半導體產業發展的重要引擎。從 Chiplet異構集成到3D-IC堆疊，技術創新不斷推動著電子設備向更高性能、更小尺寸、更低功耗邁進。然而，工藝復雜度的指數級增長，也為制造過程中的質量檢測帶來了前所未有的挑戰。
行業挑戰
從傳統封裝到先進封裝，AOI檢測設備的應用場景不斷拓展，市場需求持續增長。晶圓級封裝、2.5D/3D集成等技術的復雜性與精度需求日益提升，對檢測設備提出了更高的要求。傳統檢測手段難以兼顧高效率與高精度，尤其在面對Bumping、晶圓切割和RDL等關鍵工藝環節，往往力不從心。如何在同一平臺上實現快速、精準且全面的缺陷發現與測量，成為行業亟待突破的痛點。
面對先進封裝市場的技術挑戰，華屹超精密推出的Athena HS4500先進封裝AOI檢測設備應運而生。Athena HS4500專為先進封裝市場設計，創新性地將EFEM、2D視覺、3D視覺、AI模塊整合于同一平臺，實現了2D和3D檢測與測量的一體化解決方案，在保證極高檢測性能的同時顯著提升了檢測效率。
產品亮點
1、晶圓缺陷全捕捉
涵蓋裸晶圓及切割后晶圓等多種狀態，對各類常見缺陷進行有效識別。
2、Bump檢測零死角
支持多種Bump類型，實現高度與共面度的精準檢測和測量。
3、RDL 精細化檢測
可對 RDL CD、高度及表面缺陷進行檢測，支持最小2x2μm L/S。
主要指標
?兼容板級@510mm*515mm、晶圓級@6"、8"、12"
?0.1-1.5mm來料厚度
多模態光學方案
Athena HS4500 搭載創新的多模態光學系統，為不同檢測需求提供最優解決方案：
l2D 檢測系統
?采用明場+暗場雙光路成像技術
?明場成像：提供清晰的表面形貌信息，實現精確的尺寸測量和形狀分析
?暗場成像：凸顯微細劃痕、顆粒污染等微弱缺陷，大幅提升缺陷發現能力
?雙模式協同工作，實現對表面缺陷的全方位捕捉和精準分類
l3D 量測系統
?集成白光干涉（WLI）和共聚焦（CFM）雙測量模式
?白光干涉技術：實現大范圍的快速掃描，適用于 bump 高度、共面性等宏觀參數測量
?共聚焦技術：完成高精度的微觀形貌測量，分辨率可達納米級別
?兩種技術無縫切換，滿足從宏觀到微觀的不同量測需求
lIR 檢測系統
?能夠實現隱裂檢測和背部缺陷識別
?支持三維堆疊結構的內部缺陷檢測
?解決傳統檢測設備“看得見表面、看不見內部”的痛點
在當前全球半導體產業格局深刻變革的背景下，先進封裝技術正成為推動產業發展的關鍵突破點。隨著制程工藝不斷逼近物理極限，異構集成、芯片let等新技術路徑對檢測設備提出了更高要求——不僅需要納米級的檢測精度，更需要實現多維度、全流程的質量監控能力。
面對這一歷史性機遇，華屹超精密將繼續深耕半導體領域，以技術創新為產業賦能。同時，我們將積極與產業鏈上下游企業協同創新，為半導體產業的高質量發展提供堅實支撐。
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